智赢解决方案
富士康手机线路板方案
铭赛点胶方案
高速贴片机方案
贴附设备方案
舜宇摄像头检测
摄像头马达组装
智立方晶圆封装
3C贴装 详情信息
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富士康手机线路板方案
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铭赛点胶方案
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高速贴片机方案
设备类别：高速贴片机 应用场合：灯珠、芯片、辅料 最高运行速度：1.8m/s 最高加速度：1.8g 贴合精度：±0.03mm 负载：8kg 特点：轻量化结构、8吸头工位吸合 |  |
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贴附设备方案
设备类别：贴附设备 应用场合：辅料、芯片贴装 最高运行速度：2.5m/s 最高加速度：2.5 g 到位精度：±0.03mm 负载：5kg 行程：850mm 特点：高速贴装、双工位、高响应 |  |
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舜宇摄像头检测
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摄像头马达组装
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