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晶圆搬运机器人应用方案

晶圆搬运机器人应用方案

    所属行业:半导体
    行业应用:晶圆的研磨、清洗、点胶、曝光、显影、刻蚀、CMP、封装、检测等制成工艺段
    使用环境:恒温无尘车间
    夹持手:真空吸附/边缘夹持
    配置说明:三协机器人主体、智赢设计机械夹手
    产品特点:采用2ARM构造增大了搬运范围;双臂结构实现晶圆的双片取放的高速传输;ARM和Z轴组合满足各种装置需求;可同时兼容2~12英寸晶圆的搬送;智赢定制夹持手,方案设计更灵活;智赢备货机器人交付周期短。
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