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智赢智能丨SEMICON China 2024上海半导体展邀请函

发布日期:2024-03-06来源:东莞智赢

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产品展示







半导体晶⽚搬运机器⼈.jpg


半导体晶片搬运机器人



产品特点:


1.采用2ARM构造增大了搬运范围;
2.实现晶圆的高速传输和双片同取放;
3.确保了超高的直线精度;
4.ARM和Z轴的各种组合可以满足对应各种装置的需求;
5.可同时适用于2~12英⼨的晶圆搬送;
SR8220系列晶圆机器人应用于:大气环境半导体晶圆高速搬运、适⽤于各种半导体设备、 EFEM、sorter、涂胶显影设备、清洗设备、检测设备等。







晶圆寻边器Aligner.jpg


晶圆寻边器



产品特点:


1.该系列为三轴晶圆寻边器,采用直线电机驱动,实现高速,高精度,高刚性,高效率的优势;
2.搭载高分辨率相机,圆心拟合计算晶圆圆心,实现快速标定,位置修正;
3.产品洁净度等级为ISOClass1,应用范围包含半导体、光电等产业;
4.可在2.5s内完成晶圆对准、校准、晶圆中心与角度等补正动作,同时重复定位精度可达±0.025mm。







晶圆直线电机平台.jpg


晶圆检测平台



产品特点:

1.直线电机、DD马达结构;
2.大理石安装底座;
3.高速度、高响应;
4.适用于2-12寸的晶圆检测;
晶圆直线电机平台半导体行业应用: 晶圆的检测、划线、切割、分拣、焊接、封装键合等工艺。





产品特点:

晶圆搬运系统SMA1000.jpg


晶圆设备前端模块



产品特点:

1.SMA1000-W8-001全自动晶圆搬运系统,是针对200mm的晶圆而开发的半导体设备前置模块;
2.内部采用多轴机器人进行传递晶片,提高效率;
3.使用真空吸附的方式取放晶片,确保晶片的清洁;




半导体晶圆搬运机器⼈ SR8241系列.jpg


EFEM机器人



产品特点:


1.大搬送范围设计;
2.独立双驱动系统实现2片同时取放;
3.紧凑构造、占地面积小;
4.支持真空吸附以及夹持取放片;
5.具有多功能和可回旋手臂;
6.三段ARM无需走型轴,对应4个Loadport平行排列;
SR8241系列机器人行业应用:大气环境半导体晶圆高速搬运,用于清洗、镀膜、研磨、刻蚀等半导体设备、EFEM模块、检测设备等







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