东莞市智赢智能装备有限公司

2025年9月10-12日，智赢半导体即将盛装亮相SEMI-e深圳国际半导体展(展位号：16E46)。我们会展示公司创新成果与技术实力，期待与业界同仁相聚交流，共促行业发展。

展会时间：2025年9月10-12日

展会地点：深圳国际会展中心 （宝安新馆）

展位号：16E46    

伺服执行器

产品介绍：

本产品采用先进的电磁设计和材料工艺，具备超高精度、高可靠性和长寿命等特点，专用于晶圆加工、封装测试、光刻机等高精尖半导体制造环节，满足严苛的工业环境要求。

产品特点：

高速度、高响应：采用低振动、低噪音设计，确保纳米级运动控制，适用于对定位精度要求极高的半导体设备；

无背隙、高刚性：特殊密封结构和抗腐蚀材料，有效抵御半导体制造中的化学气体和颗粒污染，保障长期稳定运行；

应用工况：

晶圆涂胶、显影、清洗、刻蚀等高度旋转结构。

AOI大理石检测平台

产品介绍：

该平台专为高端半导体晶圆检测设备AOI设计，集成了高性能直线电机与天然高精度大理石基座，构成了实现超精密定位与稳定承载的核心运动系统，适用于2-12in晶圆检测。

产品特点：

极致稳定安全可靠：采用大理石基座，保持高精度和平稳性；

高速高精高响应：采用直线电机，配备高精度读数头，重复精度可达±0.5μm，补偿后精度可达±1μm;

应用工况：

高端晶圆缺陷检测(AOI)：要求平台在高速扫描大面积晶圆时，保持极高的运动平稳性和定位精度，避免因平台振动或定位偏差导致缺陷误判或漏检。

YASKAWAMR124E晶圆机器人+PER1130寻边器

产品介绍：

MR124E晶圆机器人：专为12英寸晶圆高速传输设计的高洁净度 SCARA机器人，满足Class 1 洁净环境标准。

PER1130晶圆寻边器：集成高精度光学传感器，实现晶圆中心定位与Notch/Flat边缘检测，定位精度达±0.05mm.双机智能协同，构建晶圆自动化传输与精准定位的一体化平台。

产品特点：

高速高精度：重复定位精度达±0.1mm，Aligner精度达±0.03°;

超洁净设计：严格遵循 Class 1(ISO Class 3);

应用工况：

大气环境半导体晶圆高度搬运，适用于各种半导体设备、EFEM、Sorter、涂胶显影设备、清洗等设备的晶圆上下料及机台间传输。

SR8220系列晶圆机器人

产品介绍：

SR8220系列晶圆机器人是专为半导体制造、先进封装及化合物半导体等严苛洁净环境设计的高性能晶圆传输解决方案。作为大气环境下晶圆搬运的核心设备，它采用先进的运动控制技术和精密机械结构，能够高效、精准、可靠地处理2-12in晶圆搬运，满足现代晶圆厂对自动化、高产出率和良率提升的迫切需求，提供定制服务。

产品特点：

高速高精度：重复定位精度达±0.1mm;

超洁净设计：严格遵循 Class 1(ISO Class 3);

高效与兼容性：兼容搬运2-12in 晶圆，采用2ARM结构，实现高度传输和双片取放；

应用工况：

大气环境半导体晶圆高度搬运，适用于各种半导体设备、EFEM、Sorter、涂胶显影设备、清洗等设备的晶圆上下料及机台间传输。

晶圆设备前端模块SMA4000（EFEM）

产品介绍：

SMA4400-W12-001 是针对 3000mm 晶圆而开发的 EFEM(Equipment Front Modules)晶圆设备前端模块，集成了4台高精度Load Port 与一台多轴机器人SR8241，实现晶圆从FOUP到工艺设备的全自动高速传输，构建Class 1级超净环境，提供定制服务。

产品特点：

精准高效：SR8241系列机器人±0.005mm重复定位精度；

4LP并行处理：UPH 提高 40%； 

灵活可靠：模块化设计，适配AMHS/多种设备接口故障自诊断，MTTR 缩短 30% 智能控制SECS/GEM通信协议支持实时数据监控，预防性维护；

应用工况：

量产晶圆厂、封测产线、第三代半导体、研发实验室。