智赢智能丨SEMICON China 2024上海半导体展邀请函

发布日期：2024-03-06来源：东莞智赢

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产品展示

半导体晶片搬运机器人

产品特点：

1.采用2ARM构造增大了搬运范围；
2.实现晶圆的高速传输和双片同取放；
3.确保了超高的直线精度；
4.ARM和Z轴的各种组合可以满足对应各种装置的需求；
5.可同时适用于2~12英⼨的晶圆搬送；
SR8220系列晶圆机器人应用于：大气环境半导体晶圆高速搬运、适⽤于各种半导体设备、 EFEM、sorter、涂胶显影设备、清洗设备、检测设备等。

晶圆寻边器

产品特点：

1.该系列为三轴晶圆寻边器，采用直线电机驱动，实现高速，高精度，高刚性，高效率的优势；
2.搭载高分辨率相机，圆心拟合计算晶圆圆心，实现快速标定，位置修正；
3.产品洁净度等级为ISOClass1，应用范围包含半导体、光电等产业；
4.可在2.5s内完成晶圆对准、校准、晶圆中心与角度等补正动作，同时重复定位精度可达±0.025mm。

晶圆检测平台

产品特点：

1.直线电机、DD马达结构；
2.大理石安装底座；
3.高速度、高响应；
4.适用于2-12寸的晶圆检测；
晶圆直线电机平台半导体行业应用: 晶圆的检测、划线、切割、分拣、焊接、封装键合等工艺。

产品特点：

晶圆设备前端模块

产品特点：

1.SMA1000-W8-001全自动晶圆搬运系统，是针对200mm的晶圆而开发的半导体设备前置模块；
2.内部采用多轴机器人进行传递晶片，提高效率；
3.使用真空吸附的方式取放晶片，确保晶片的清洁；

EFEM机器人

产品特点：

1.大搬送范围设计；
2.独立双驱动系统实现2片同时取放；
3.紧凑构造、占地面积小；
4.支持真空吸附以及夹持取放片；
5.具有多功能和可回旋手臂；
6.三段ARM无需走型轴，对应4个Loadport平行排列；
SR8241系列机器人行业应用：大气环境半导体晶圆高速搬运，用于清洗、镀膜、研磨、刻蚀等半导体设备、EFEM模块、检测设备等。

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