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晶圆组装检测设备应用案例

晶圆组装检测设备应用案例

    所属行业:半导体行业
    设备名称:晶圆组装检测设备
    行业应用:晶圆的封装
    使用环境:常温车间
    结构:多动子的结构
    配置说明:CFB065系列电机、RSF编码器、THK导轨、高创驱动器。
    方案特点:多动子的设计理念实现独立运动控制,提高了生产效率,对应的也节省了设备空间;采用直线电机非接触的结构形式满足对于无尘环境的需求;光栅补偿高精度结构满足视觉对于运动的精准性要求,提高设备生产的良率。
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