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晶圆底部填充喷胶方案

晶圆底部填充喷胶方案

    所属行业:半导体行业
    设备名称:底部填充喷胶机
    行业应用:FCBGA封装、FCCSP封装、SIP封装
    使用环境:恒温车间
    结构:单驱龙门结构
    配置说明:KYAC4000/CFB065系列电机、雷尼绍编码器、THK导轨、高创驱动器。
    方案特点:特殊的结构设计,轻便精巧,采用直线电机降低运动的惯量,实现设备的平稳运行;非接触的结构形式满足对于无尘环境的需求;光栅补偿高精度结构满足视觉对于运动的精准性要求,提高设备生产的良率。
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